Opptil 30% rimeligere prosessorer

Intel har nå satt i gang prosessen med å gå over til større silisium-skiver i produksjonen av prosessorer. 300 millimeter er diameteren på morgendagens skiver, dette vil gi en dramatisk økning i antall prosessorer fra hver skive.

Selve mønsteret på prosessorbrikken blir stadig tettere. Det gir plass til mer logikk, som både gir høyere ytelse og stadig flere funksjoner. Dette har lenge vært tilstrekkelig for å øke omsetningen og vinne nye markeder. Nå ser det ut til at også andre metoder må tas i bruk, og prisnivået er det neste store våpenet i kampen om nye markeder.

Dreiemomentet

Ved å endre skivestørrelsen fra 200 opp til 300 millimeter, vil overflaten bli over dobbelt så stor. Dette gir 2,4 ganger så stort antall brikker pr. skive. Selv om det også vil bli noen høyere kostnader i forbindelse med håndteringen av det nye skiveformatet, vil det endelige regnestykket likevel gi bortimot 30 % i reduserte kostnader, i følge Intel.

Så dette grepet gjør at produksjonen både vil bli både mer effektiv og mer lønnsom.

Antallet datamaskiner av forskjellig slag vil øke dramatisk i årene som kommer, og Intel ser for seg en milliard enheter koblet opp mot Internett. Det vil derfor bli et enormt behov for kretser og prosessorer i årene som kommer. Veien inn i fremtiden er ”brolagt med silisium”, i følge en uttalelse fra en av Intels toppledere.

Produksjonsutstyret vil bli montert i Intels utviklingsfabrikk i Oregon i begynnelsen av år 2000, og det vil bli gjennomført omfattende tester og justeringer over en lang periode. Volumproduksjon vil derfor ikke komme i gang før i år 2002. Da vil også bredden på de interne forbindelsene i prosessoren ha kommet ned til 0,13 mikrometer, og kobber vil ha erstattet aluminium i de interne forbindelsene i brikken.

Intel er ikke alene

Flere andre produsenter av halvledere er også på god vei til å ta i bruk den samme produksjonsteknologien. Motorola er allerede i gang, og Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. annonserte i slutten av mai, at de ville stå klar med en produksjonslinje for 300 millimeters silisium-skiver allerede i år 2000.

Denne produksjonsteknologien har lenge vært nesten klar, men den økonomiske krisen i Asia har gjort at utviklingen stoppet opp en periode. Nå som denne krisen er i ferd med å gå over, satses det igjen på økt produksjon.

Når private bedrifter skal investere mange milliarder, er det alltid snakk om riktig timing.