Ny "kjølepasta" skaper revolusjon?

Kjøling av prosessor og andre komponenter blir stadig viktigere, når hastighetene økes. En ny kullbasert varmeledende pasta åpner for nye muligheter og design

Alle som har bygget PC eller oppgradert prosessoren har stiftet bekjentskap med varmeledende pasta, som ofte feilaktig kalles "kjølepasta". Den kjøler jo ikke, men skal sørge for at varmen fra prosessoren blir overført til kjøleren. Dette skjer ved at pastaen skal sørge for å fylle alle mikroskopiske luftlommer mellom metallflatene.

Luft er nemlig en svært dårlig varmeleder, det er jo derfor vi isolerer med luftholdige materialer som mineralull osv. i husene våre, som holder på luften og hindrer bevegelse som transporterer varme og fuktighet.

Uten større og effektive kjølere i kombinasjon med termisk ledende pasta, hadde dagens prosessorhastigheter ikke vært mulig.

Små forskjeller

Det finnes en rekke forskjellige pastaer tilgjengelig, med mer eller mindre eksotiske navn. Likevel er forskjellen mellom dem minimal, resultatet i varmeledende egenskaper skiller med omtrent en grad eller to i tester.

Har da uviklingen kommet til veis ende? Eller er det andre materialer som har bedre egenskaper? Materialingeniøren Dr. Junis Chung har funnet opp en ny pasta, som setter alle nåværende løsninger i skammekroken.

Vi snakker om kullpartikler.

Carbon black

Materialet er basert på kullstøv, som tradisjonelt brukes til å forsterke gummiblandinger. I en oppløsning av etylcellulose og polyetylen-glykol vil dette kullstøvet ha bedre varmeledende egenskaper enn loddetinn! Faktisk 33 prosent bedre, og 45 prosent bedre enn tradisjonelle pastaer.
Den er også svært billig.

Hva skyldes de gode egenskapene?

Årsaken til de gode egenskapene er materialets evne til å flyte ut og fylle alle porer mellom de to metallflatene. Dette er vel så viktig som materialets varmeledende egenskaper i seg selv.

Dessuten er materialet porøst, og deformeres lett, slik at det tilpasser seg enhver form.

Trykk

Men de beste resultatene oppnås ved å øke trykket mellom komponentflatene, dette krever bedre løsninger på prosessorpakke og sokler enn det som er vanlig i dag.

Uansett er det spennende hva en slik detalj som et stort framskritt for varmeledende pasta kan føre til. Raskere, mer effektive og kanskje mer stillegående PCer uten at det koster noe mer - det vil jo alle ha...